产品展厅
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甲基 MQ 硅树脂 硅橡胶补强压敏胶增粘树脂耐高温电子灌封原料 25kg 纸袋山东现货
CAS：68988-56-7，有机硅高分子，固体粉末普货运输
| 项目 | 参数说明 |
|---|---|
| 外观 | 固体款白色流动粉末；溶剂款无色透明粘稠液体 |
| M/Q 比值 | 0.6~1.2 可定制，常规 0.67 |
| 软化点 | 60~120℃（固体粉末） |
| 耐温区间 | -60℃~300℃长期稳定，抗 UV 耐老化 |
| 溶解性 | 固体可溶于甲苯、二甲苯、乙酸乙酯；与硅油、硅橡胶、环氧、丙烯酸相容性优异 |
| 电气性能 | 高绝缘、低介电损耗 |
| 核心结构 | M 单官能链节 + Q 四官能链节三维笼型硅氧烷网状结构，成膜疏水、增粘补强 |
| 挥发分 | ≤0.5%，水分≤500ppm |
有机硅压敏胶核心增粘补强原料，搭配硅橡胶调配高温 PI 胶带、遮蔽胶带、保护膜，提升初粘、持粘、剥离强度与耐高温性能
建筑防水、织物疏水整理剂，长效拒水耐候；环氧胶、聚氨酯粘接促进剂
