一、基础产品信息
CAS 号：10103-46-5

分子量：305.04

金属铜理论含量 41.5%，焦磷酸盐无氰镀铜专用核心铜源，不含有氯、硫酸根杂质，搭配焦磷酸钾、焦磷酸钠配套使用
执行标准：电镀高纯内控标准、工业焦磷酸盐金属盐行业规范
运输属性：普通普货，非危险化学品；粉末遇水呈弱碱性，轻微刺激皮肤黏膜；铜离子对水生生物有毒，电镀废液需沉淀除铜、除磷后达标排放

二、理化性质
外观形态
高纯电镀级为淡蓝绿色细微粉末；普通工业款色泽偏浅，无异味；常温干燥储存稳定，长期高湿环境轻微吸潮结块；不溶于纯水，可溶于过量焦磷酸盐络合溶液。
溶解性能
几乎不溶于冷水、热水、醇类、油脂；可溶于焦磷酸钾 / 焦磷酸钠碱性络合液，溶解生成稳定可溶性焦磷酸铜络离子；不溶于醋酸、硼酸等弱酸；遇强酸会分解析出白色焦磷酸沉淀，释放铜离子。
酸碱络合特性
近中性铜盐，自身无缓冲能力；依靠焦磷酸根配位溶解，络合体系 pH 维持 8.2～9.2 区间 ；能屏蔽铁、钙、镁杂质，避免槽液生成絮状沉淀，杜绝镀层发白、麻点。
热稳定性能
400℃以下固态稳定；温度超 500℃分解，生成氧化铜与磷酸盐；电镀常规工作温度（50～70℃）不会分解变质。
核心化学优势
无氯离子、硫酸根，不存在镀层点蚀隐患；镀层柔软、延展性好，深孔、异形工件走位优异，适合 PCB、塑胶打底、精密装饰件；镀铜层附着力强，后续镀镍、镀铬不易起皮脱落。
三、主流品级质量指标
电镀高纯级（线路板、塑胶无氰焦磷酸镀铜专用）
焦磷酸铜含量≥99.0%，铜≥41.0%；水不溶物≤0.01%；氯离子≤0.001%，硫酸盐≤0.005%；铁、铅、镉重金属微量严控。加料溶解无残渣，长期连续生产槽液清澈稳定。
工业通用级（低端五金焦磷酸镀、化工原料）
主含量≥97.0%，铁、不溶物指标放宽，杂质偏高易造成镀层雾斑，不适用精密电子电镀。
分析试剂级
各类无机杂质深度去除，实验室络合标准液配制使用。
四、行业核心用途
电镀行业（ 核心应用）
无氰焦磷酸镀铜主盐，和焦磷酸钾、无水焦磷酸钠复配构成环保镀铜体系：
①PCB 印制线路板通孔、盲孔镀铜，深镀能力强，孔壁镀层均匀；
②ABS 塑胶电镀底层预镀铜，提升塑胶与金属镀层结合力；
③精密五金、管件、深孔件装饰镀铜，镀层柔韧光亮，可直接抛光；
④锌合金打底镀铜，隔绝基材防止后续镀层发黑。
其他少量用途
化工分析铜离子标准原料；陶瓷釉料蓝色辅助着色剂；无催化有机合成助剂。